概述

普通松香清洗型、免清洗型焊錫膏、水溶性錫膏等。

檢測項目

錫粉粒度與形狀測試、錫粉合金成分檢測、助焊劑檢測、黏度檢測、鹵素含量測試、錫珠測試、擴散性測試、潤濕性試驗、印刷性試驗、坍塌性試驗、銅鏡試驗、鉻酸銀試驗、銅板腐蝕試驗、表面絕緣抗阻試驗、電子遷移試驗、推拉力檢測、X-Ray檢測、切片檢測、振動檢測、沖擊試驗、熱循環(huán)、高溫高濕、摔落試驗等。

檢測標準

1.GB/T 31475-2015：電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏。

2.JIS C60068-2-83-2014：環(huán)境試驗. 第2-83部分: 試驗. 試驗Tf: 利用焊錫膏濕平衡法進行的表面安裝設(shè)備(SMD)電子元件的焊接性試驗。

3.JIS Z3284-1-2014：焊錫膏. 第1部分: 種類和質(zhì)量分類。

4.JIS Z3284-3-2014：焊錫膏. 第3部分: 印刷適性, 粘度, 坍落度以及粘著性的試驗方法。

5.JIS Z3284-4-2014：焊錫膏. 第4部分: 可濕性, 焊錫球和鋪展性的試驗方法。

6.SJ/T 11186-2009：焊錫膏通用規(guī)范。