材料分析

　　可按 GB、ASTM、ISO 等標(biāo)準(zhǔn)，承接各種材料和產(chǎn)品（金屬、半導(dǎo)體、絕緣體、聚合物和生物材料）的性能檢測(cè)，進(jìn)行材料的定性定量分析、組織結(jié)構(gòu)分析、化學(xué)成分及元素價(jià)態(tài)分析、表面及微區(qū)的形貌、力學(xué)性質(zhì)及物化性能、復(fù)雜體系樣品的綜合分析等數(shù)十項(xiàng)測(cè)試。

　　材料表面成分、結(jié)構(gòu)測(cè)定與分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：有機(jī)物分析

　　測(cè)試范圍：反映材料的化學(xué)鍵信息，特別是有機(jī)物的官能團(tuán)鑒定，液體的成分分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：表面成分及化學(xué)態(tài)分析

　　測(cè)試范圍：各種固體表面的元素成分、化學(xué)價(jià)態(tài)、分子結(jié)構(gòu)分析和深度剖析

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品成分分析

　　測(cè)試范圍：各種固體材料的形貌分析、微區(qū)化學(xué)成分檢測(cè)，樣品成份的線(xiàn)分布和面分布分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：微量元素成分分析

　　測(cè)試范圍及服務(wù)項(xiàng)目：檢測(cè)特殊元素在表面的聚集，表面改性，等離子表面處理

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品相結(jié)構(gòu)、表面應(yīng)力分析

　　測(cè)試范圍：粉末樣品、固體樣品的物相分析、微量相分析、薄膜分析、高溫衍射、應(yīng)力測(cè)量、晶粒度、晶胞參數(shù)等的測(cè)定

　　金相測(cè)定與分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：線(xiàn)路板切片觀(guān)察；膜層厚度；鋼的滲碳層、滲硼層、氮化層、滲氮層氮化物檢驗(yàn)、脫碳層測(cè)定、淬硬層深度測(cè)量

　　測(cè)試范圍：晶粒度、相面積分?jǐn)?shù)、涂層/鍍層厚度測(cè)量、孔隙度評(píng)估、球墨鑄鐵中石墨的球狀性、顆粒尺寸分析、鑄造鋁合金的枝晶臂間距，反射光觀(guān)察，明、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32鏡頭，對(duì)材料表面、斷口進(jìn)行觀(guān)察、失效分析、研究和測(cè)量

　　測(cè)試項(xiàng)目：鋼中非金屬夾雜物測(cè)定；有色金屬及其合金、黑色金屬、不銹鋼的組織測(cè)定；有色金屬、碳鋼、合金鋼、不銹鋼的實(shí)際晶粒度測(cè)定；產(chǎn)品焊接質(zhì)量檢查、焊縫組織觀(guān)察

　　測(cè)試范圍：晶粒度、相面積分?jǐn)?shù)、涂層/鍍層厚度測(cè)量、孔隙度評(píng)估、球墨鑄鐵中石墨的球狀性、顆粒尺寸分析、鑄造鋁合金的枝晶臂間距，反射光觀(guān)察，明、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32鏡頭，對(duì)材料表面、斷口進(jìn)行觀(guān)察、失效分析、研究和測(cè)量

　　測(cè)試項(xiàng)目：制樣（普通合金鋼；有色金屬、PCB板電子產(chǎn)品；硬質(zhì)合金、高速鋼、陶瓷、玻璃等樣品）

　　測(cè)試范圍： 用于材料的精密切割、冷熱鑲嵌、磨光、拋光等，制得金相表面，并進(jìn)行圖像分析及圖像處理，特別可用于線(xiàn)路板制樣

　　測(cè)試項(xiàng)目：鋼中非金屬夾雜物；鋼的實(shí)際晶粒度、顯微組織測(cè)定；產(chǎn)品焊接質(zhì)量檢查

　　測(cè)試范圍：大型金屬材料產(chǎn)品零件的現(xiàn)場(chǎng)金相檢驗(yàn)，產(chǎn)品焊接質(zhì)量檢查，采用數(shù)碼技術(shù)，可直接獲取微觀(guān)圖片，測(cè)量缺陷大小，同時(shí)可進(jìn)行復(fù)型檢驗(yàn)

　　材料形貌測(cè)定與分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品涂層厚度、定性成分分析

　　測(cè)試范圍：測(cè)量常見(jiàn)鍍層、涂層厚度，并同時(shí)進(jìn)行成分分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：微米、納米尺度觀(guān)察表面三維形貌

　　測(cè)試范圍：材料表面的微結(jié)構(gòu)及形貌，可得到表面原子級(jí)分辨圖像，測(cè)量對(duì)樣品表面無(wú)特殊要求

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品粗糙度、涂層厚度

　　測(cè)試范圍：半導(dǎo)體器件、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)媒體、聚合物、金屬、陶瓷、生物薄膜等各種基體材料表面鍍層的形貌、臺(tái)階高度（薄膜的厚度）和粗糙度

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品表面、斷面微觀(guān)形貌，涂層厚度

　　測(cè)試范圍：各種固體材料的形貌分析、微區(qū)化學(xué)成分檢測(cè)，樣品成份的線(xiàn)分布和面分布分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品顏色、色差

　　測(cè)試范圍：采用內(nèi)置CCD數(shù)碼目標(biāo)定位系統(tǒng)、投射、反射、前置或上置式測(cè)量方式對(duì)各種固體、液體材料進(jìn)行快捷顏色鑒別、色彩品質(zhì)控制及樣品表面結(jié)構(gòu)（鏡面）對(duì)顏色影響分析

　　材料力學(xué)特性測(cè)定與分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：軟材料、薄膜（或鍍膜、薄涂層）材料的硬度、彈性模量、應(yīng)力應(yīng)變測(cè)定（0～300mN）

　　測(cè)試范圍：實(shí)時(shí)記錄法向力、摩擦力、穿透深度、聲發(fā)射信號(hào)，從而準(zhǔn)確可靠地獲得膜與基底的結(jié)合力，研究薄膜與其它樣品表面的摩擦、磨損行為

　　測(cè)試項(xiàng)目：顯微硬度測(cè)定（10g～1000g）

　　測(cè)試范圍：用于測(cè)定材料的顯微硬度，特別是測(cè)定微小、薄型試樣以及表面滲鍍層等試樣的表層硬度和硬化層深度，還可測(cè)定玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等脆性材料的顯微硬度

　　測(cè)試項(xiàng)目：軟材料、薄膜（或鍍膜、薄涂層）材料與基底的結(jié)合力、摩擦磨損行為測(cè)定（10μN(yùn)～1N）

　　測(cè)試范圍：實(shí)時(shí)記錄法向力、摩擦力、穿透深度、聲發(fā)射信號(hào)，從而準(zhǔn)確可靠地獲得膜與基底的結(jié)合力，研究薄膜與其它樣品表面的摩擦、磨損行為

　　測(cè)試項(xiàng)目：涂鍍層結(jié)合力、維氏硬度測(cè)定（1N～200N）

　　測(cè)試范圍：實(shí)時(shí)記錄法向力、摩擦力、穿透深度、聲發(fā)射信號(hào)，從而準(zhǔn)確可靠地獲得膜與基底的結(jié)合力，研究薄膜與其它樣品表面的摩擦、磨損行為

　　測(cè)試項(xiàng)目：摩擦磨損性能測(cè)定

　　測(cè)試范圍：用于薄膜或者基材對(duì)接觸針或球的摩擦系數(shù)、磨損體積測(cè)量、表面粗糙度測(cè)量

　　材料物理化學(xué)性能測(cè)定與分析

　　測(cè)試項(xiàng)目：加速腐蝕試驗(yàn)

　　測(cè)試范圍：鹽霧腐蝕實(shí)驗(yàn)箱針對(duì)各種材料的表面處理，包含涂料、電鍍、無(wú)機(jī)及有機(jī)膜、陽(yáng)極處理及防銹油等防腐蝕處理后，測(cè)試制品的耐腐蝕性

　　測(cè)試項(xiàng)目：樣品的極化曲線(xiàn)、循環(huán)伏安曲線(xiàn)、阻抗譜、腐蝕速率等

　　測(cè)試范圍：計(jì)時(shí)電流、計(jì)時(shí)電位、計(jì)時(shí)電量、控制電位電量、循環(huán)伏安、線(xiàn)掃伏安恒電位交流阻抗、恒電流交流阻抗、單頻交流阻抗、雜化交流阻抗腐蝕行為圖，腐蝕電位，循環(huán)動(dòng)電流，循環(huán)極化電阻，恒電位，動(dòng)電位，恒電流，動(dòng)電流

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