手機(jī)特殊條件測(cè)試

1. 低溫跌落試驗(yàn)（Low temperature Drop Test）

2 測(cè)試環(huán)境：-20°C；4臺(tái)手機(jī)；開(kāi)機(jī)狀態(tài)。

2 試驗(yàn)方法：將手機(jī)進(jìn)行電性能參數(shù)測(cè)試后處于開(kāi)機(jī)狀態(tài)放置在-20° C的低溫試驗(yàn)箱內(nèi)1小時(shí)后取出，進(jìn)行1.2米的６個(gè)面跌落，２個(gè)循環(huán)，要求3分鐘內(nèi)完成跌落，方法同常溫跌落。

2 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，功能和電性能參數(shù)符合要求。

2. 扭曲測(cè)試（Twist Test）

2 測(cè)試環(huán)境：室溫；4臺(tái)；開(kāi)機(jī)狀態(tài)；0.08倍手機(jī)厚度N·m力矩扭曲手機(jī)1000次。

2 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)沒(méi)有變形,外觀無(wú)異常，各項(xiàng)功能正常。

3. 軟壓測(cè)試（Squeeze Test）                                               

2 測(cè)試環(huán)境：室溫（20~25°C）；4臺(tái)；開(kāi)機(jī)狀態(tài)；25Kg力反復(fù)擠壓手機(jī)10000次

2 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)沒(méi)有變形,外觀無(wú)異常，各項(xiàng)功能正常。

4. 撞擊測(cè)試（impact Test）

2 測(cè)試環(huán)境：室溫（20~25° C）；4臺(tái)手機(jī)；0.2J的功率，打擊鏡片四角及中心各式各1 次。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)鏡蓋無(wú)變形，無(wú)裂縫，無(wú)破損（允許有白點(diǎn)），　LCD功能正常。

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