集成電路及電子元器件

所屬分類：集成電路及電子元器件發(fā)布時(shí)間：2017/11/10 17:36:21

物(化) 性失效分析 PFA

Decap 開(kāi)封

Bare Die Extraction 取晶粒

De-layer/De-process 去層解剖

Staining-Rom Code 碼點(diǎn)染色

Staining-P/N 阱染色

Staining-Resistor zone 電阻染色

De-Gold Bump 去金凸塊

金相分析

精密定點(diǎn)及非定點(diǎn)研磨制樣 / 金相切片

顯微觀察分析（Lieca DM8000紫外干涉150X、Hitachi S4800 冷場(chǎng)發(fā)射電鏡+ EDS）

電性失效分析 EFA

EMMI 微光顯微檢查

LC Hot Spot 液晶熱點(diǎn)偵測(cè)

OBIRCH 鐳射光束誘發(fā)阻值變化測(cè)試

Probe Station 探針應(yīng)用

FIB聚焦離子束應(yīng)用

微線路修改

測(cè)試鍵生成

Cross-Section

VC

精密切割及加工

無(wú)損偵測(cè)

X-Ray + 3D CT（三維斷層掃描技術(shù)）

C-SAM 掃描超聲波

芯片逆向工程及工藝評(píng)估

成功的正向設(shè)計(jì)需要隨時(shí)更新已有設(shè)計(jì)思路，糾正設(shè)計(jì)缺陷。反向設(shè)計(jì)作為一種輔助工具，可以幫助電路設(shè)計(jì)工程師在短時(shí)間里積累足夠多的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)并開(kāi)發(fā)適合自身設(shè)計(jì)水平的工藝參數(shù)，有效規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)、提高效率。也可幫助設(shè)計(jì)公司提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，或?yàn)楸Ｗo(hù)自主產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供有效證據(jù)。

靜電放電/閂鎖效應(yīng)測(cè)試

ESD-HBM 人體模式

ESD-MM 機(jī)器放電模式

ESD-CDM 充電元器件模式

Latch-Up 閂鎖效應(yīng)測(cè)試

材料分析

AES 俄歇電子能譜儀應(yīng)用

AFM 原子力顯微鏡應(yīng)用

EELS 電子能量損失分析儀應(yīng)用

FT-IR 傅立葉紅外顯微鏡應(yīng)用

SEM/EDS 掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀應(yīng)用

SIMS 二次離子能譜儀（特殊定點(diǎn)/非定點(diǎn)制樣、元素分析）