錫須觀察與測(cè)量

錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)出來的一種細(xì)長(zhǎng)形狀的錫的結(jié)晶。在電子線路中，錫須會(huì)引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至引發(fā)電子器件故障或失效。

由于錫須通常在電鍍之后幾年甚至幾十年才開始生長(zhǎng)，因而會(huì)對(duì)產(chǎn)品的可靠性造成潛在的危害比較大。

出于環(huán)保、人類自身健康的考慮，我國(guó)以及日本、歐盟、美國(guó)等國(guó)家或地區(qū)相繼出臺(tái)相關(guān)法規(guī)或法令明文限制或禁止在電子電氣設(shè)備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無鉛化。

電子行業(yè)無鉛化的趨勢(shì)，意味著電子工業(yè)中*廣泛應(yīng)用的Sn-Pb焊料將成為歷史，同時(shí)廣泛應(yīng)用的Sn-Pb也將被新的金屬或合金所取代，作為可能的替代者，

純Sn， Sn-Bi， Sn-Ag-Cu經(jīng)研究表明，均有潛在的錫須自發(fā)生長(zhǎng)問題。

應(yīng)用范圍：

電子元器件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電氣等。

測(cè)試步驟：

對(duì)樣品進(jìn)行表面鍍鉑金，放入掃描電子顯微鏡樣品室中，對(duì)客戶要求的測(cè)試位置進(jìn)行放大觀察并測(cè)量。

 抑制錫須的方法：

1、避免局部鍍純錫

2、選擇亞光或低應(yīng)力鍍錫

3、選擇適宜的阻擋層

4、選擇適宜的鍍層厚度

5、純錫鍍層表面回流處理

6、退火處理

7、避免在純錫鍍層表面進(jìn)行壓負(fù)載操作

8、采用有機(jī)涂層或其他金屬涂層

9、采用適宜的電鍍添加劑

 在高密度構(gòu)裝的電子產(chǎn)品里，錫須的要求越來越嚴(yán)格，按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行錫須試驗(yàn)，以提升產(chǎn)品質(zhì)量和強(qiáng)化企業(yè)本身競(jìng)爭(zhēng)力。