高壓蒸煮試驗(yàn)采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗(yàn)方式評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量