隨著電子元器件可靠性的要求不斷提高，電子元器件向超微型化、高集成化、多功能化方向更加迅猛的發(fā)展，對(duì)器件的可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)日益為人們所關(guān)注。近年來(lái)，在這方面也相繼取得了很多好的進(jìn)展。以集成電路為例，如果沿用傳統(tǒng)的可靠性試驗(yàn)來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性，對(duì)于集成度高、生產(chǎn)數(shù)量少、試驗(yàn)費(fèi)用昂貴的器件產(chǎn)品，普遍感到有很大的困難。