1

前后電測和光度測試

Test

N，G

根據(jù)適當(dāng)?shù)牧慵?guī)格的要求測試的所有合格部件。

0

用戶規(guī)格或供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

試驗是按照適用的應(yīng)力基準(zhǔn)中的規(guī)定進行的。另見第2.3.7節(jié)。

2

預(yù)處理

PC

G, S

至少在測試#6、#7和#8之前的SMD資格部件

0

JEDEC JESD22-A113

至少在測試#6，#7和#8之前在表面安裝部件（SMDS）上執(zhí)行。在適用的情況下，預(yù)處理水平和峰值回流溫度必須報告時，預(yù)處理和/或MSL是 完成了。任何更換零件都必須報告。PC前后測試

3

外部視覺

EV

N, G

除DPA和PD外，所有提交測試的合格部件

0

JEDEC

JESD22-B101

檢查零件的施工、標(biāo)記和工藝。

4

參數(shù)驗證

PV

N

25

3注：A

0

個體AEC用戶規(guī)范

在零件溫度范圍內(nèi)根據(jù)用戶規(guī)格測試所有參數(shù)，以確保規(guī)格符合要求。

5a

高溫操作壽命HTOL

HTOL1

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A108

只適用于LED和激光組件。持續(xù)時間1000小時在最大指定的TSolder。根據(jù)減額曲線選擇相應(yīng)的驅(qū)動電流，以達到零件規(guī)范中定義的最大TJ。T 如果沒有減縮，EST5a相當(dāng)于5b。在特殊應(yīng)用程序中使用；可能需要更長的測試持續(xù)時間來確保應(yīng)用程序壽命的可靠性。詳情見附錄7a“R” 可忽略性驗證LED“。測試前后HTOL1。

5b

高溫操作壽命HTOL

HTOL2

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC JESD22-A108

僅適用于LED和激光元件在最大指定驅(qū)動電流下的持續(xù)時間1000小時。根據(jù)減額曲線選擇相應(yīng)的TSolder，以實現(xiàn)部件規(guī)范中定義的最大TJ。Te 如果沒有減縮，st5b相當(dāng)于5a。在特殊應(yīng)用程序中使用；可能需要更長的測試持續(xù)時間來確保應(yīng)用程序壽命的可靠性。詳情見附錄7a“Rel” LED的可用性驗證“。測試前后HTOL2。

5c

高溫反向偏置

HTRB

D, G, Z

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A108

只適用于光電二極管和光電晶體管。持續(xù)時間1000h在最大指定的TSolder下工作連續(xù)反向偏置光電二極管：VR=部分指定的最大額定反向電壓 陽離子：光電晶體管：Vce=零件規(guī)范中定義的最大額定集電極發(fā)射極電壓。不會有光線照射。在HT RB前后進行測試。

6a

潮濕高溫作業(yè)壽命

WHTOL1

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC JESD22-A101

只適用于LED和激光組件。在WHTOL1之前的PC。持續(xù)時間1000h在TSolder=85°C/85%RH與驅(qū)動電流根據(jù)減額曲線，以達到最大TJ定義的零件規(guī)格。 運行與功率循環(huán)30分鐘/30分鐘關(guān)閉。試驗前后WHTOL1。在WHTOL1之后的DPA。

6b

潮濕高溫作業(yè)壽命

WHTOL2

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A101

只適用于WHTOL2前1000h的LED和激光元件PC，在TSolder=85°C/85%RH下，根據(jù)零件規(guī)格，最小驅(qū)動電流。如果沒有最小額定驅(qū)動電流 如果，驅(qū)動電流應(yīng)選擇不超過3K的連接。試驗前后WHTOL2。在WHTOL2之后的DPA。

6c

高濕度高溫反向偏差

H3TRB

D, G, Z

26

3注B

0

JEDEC JESD22-A101

只適用于光電二極管和光電晶體管。在H3T RB之前的PC。持續(xù)時間1000h在Tsolder=85°C，85%RH下工作，繼續(xù)反向偏置：光電二極管：Vr=0.8x最大額定反向電壓de 零件規(guī)格罰款：光電晶體管：Vce=0.8x最大額定集電極發(fā)射極電壓在零件規(guī)格中定義：最大指定功耗根據(jù)減額曲線。否 光照射。在H3TRB之前和之后進行測試。在H3TRB之后的DPA。

7

溫度周期變化

TC

D, G

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A104

在TC之前的PC。持續(xù)時間1000個周期。最小浸泡和停留時間15分鐘。零件規(guī)格中規(guī)定的最低溫度。選擇TC條件超過或等于操作溫度ac 根據(jù)適當(dāng)?shù)牧慵?guī)格：TC條件1：最大TSolder=85°C TC條件2：最大TSolder=100°C TC條件3：最大TSolder=110°C TC條件4：最大TSolder=125°C T 測試報告中應(yīng)提及C條件和轉(zhuǎn)移時間..建議在TC后對該部件進行去封裝，并在適用的情況下執(zhí)行WBP。報告數(shù)據(jù)。供應(yīng)商必須提供expl 在WBP不能執(zhí)行的情況下。測試前后TC。

8a

功率溫度循環(huán)

PTC

D, G, X,

Y

26

3注B

0

JEDEC

JESD22-A105

只適用于LED和激光組件。PTC之前的PC。持續(xù)時間1000溫度循環(huán)與驅(qū)動電流根據(jù)減額曲線，以達到最大TJ規(guī)定的零件規(guī)格。用p操作 循環(huán)5分鐘/5分鐘休息。零件規(guī)格中規(guī)定的最低溫度。最高溫度選擇：PTC條件1：最大TSolder=85°C PTC條件2：最大TSolder=105°C PTC條件3：在適當(dāng)?shù)牧慵?guī)格范圍內(nèi)，應(yīng)選擇最接近操作溫度范圍的最大TSolder=125°C PTC條件..PTC條件應(yīng)在t中提及 EST報告。在特殊應(yīng)用程序中使用；可能需要更長的測試持續(xù)時間來確保應(yīng)用程序壽命的可靠性。有關(guān)詳細信息，請參閱附錄7a“LED的可靠性驗證”。 測試之前和之后的PTC。PTC之后的DPA。

8b

間歇性運行壽命

IOL

D, G, Z

26

3注B

0

MIL-STD-750-1

Method 1037

只適用于光電二極管和光電晶體管。只有在能夠產(chǎn)生足夠的功率以達到\64257；的情況下，才能執(zhí)行\(zhòng)64257；，\64257；，\64257；，\64257；，l≥60°C。目標(biāo)=25°C。零件動力，但不超過絕對最大額定值。 所需循環(huán)次數(shù)：60000/（X y），其中：x=零件從環(huán)境溫度達到所需的萬億噸所需的最小分鐘數(shù)。y=它所需要的最小分鐘數(shù) 對于零件冷卻到環(huán)境溫度，從所需的actj。IOL前后的測試。IOL之后的DPA。

9

低溫操作壽命

LTOL

D，G，X

26

3注B

0

JEDEC JESD22-A108

只適用于激光組件。持續(xù)時間1000小時，在Tsolder=分鐘。根據(jù)零件規(guī)范中定義的減額曲線，具有最大驅(qū)動電流。運行功率循環(huán)30分鐘/30分鐘o and the following 及其下，及其后

10a

靜電放電人體模型

HBM

D

10

3

0

ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001

在HBM前后進行測試。

10b

靜電放電充電裝置模型

CDM

D，1

10

3

0

AEC Q101-005

清潔發(fā)展機制可能不適用于某些包件。詳見注1..清潔發(fā)展機制前后的測試。

11

破壞性物理分析

DPA

D, G

2（每次測試）

1注B

0

附錄6

成功完成PTC/IOL、WHTOL/H3T RB、H2S和FMG的零件隨機樣本。（各2個樣本）

12

結(jié)構(gòu)尺寸，幾何尺寸

PD

N, G

10

3

0

JEDEC JESD22-B100

驗證物理尺寸到適用的用戶部件包裝規(guī)格的尺寸和公差。

13

鉛度

TS

D, G, L

10

3

0

MIL-STD-750-2方法2036

僅評估鉛零件的鉛完整性。

14

等加速度

CA

D，G，U，X（seq1）

10

3注B

0

MIL-STD-750-2方法2006

只適用于激光組件。只有Y1平面，15000克力。在CA前后進行測試。

15

振動變頻

VVF

D, G, U

(seq2)

第14至17項是對未經(jīng)轉(zhuǎn)換的包的順序測試（seq1至seq4）（見注釋U和H）

0

JEDEC JESD22-B103

在20Hz到100Hz的范圍內(nèi)使用1.5mm的恒定位移（雙幅值），在100Hz到2kHz的范圍內(nèi)使用200m/s2的恒定峰值加速度..VF前后測試。

16

[電] 機械震動

MS

D, G, U

(seq3)

0

JEDEC JESD22-B104

1500克，0.5毫秒，5次打擊，3次定向。測試前后MS。

17

密封性

HER

D, G, H,

X

(seq4)

0

JEDEC JESD22-A109

只適用于激光組件。根據(jù)個別用戶規(guī)范進行精細和嚴重泄漏測試。

18a

耐焊接熱(Reflow)

RSH（Reflow）

D,G

10

3

0 Fails

有引腳器件：JEDECJESD22-A113J-STD-020無鉛器件：AEC-Q005

僅在供應(yīng)商聲明該零件可通過回流焊接進行焊接時適用。 在J-STD-020中定義的峰值回流溫度下進行3次回流焊RSH試驗前后進行功能測試

18b

耐焊接熱(Wave)

RSH(Wave)

D,G

10

3

0 Fails

有引腳器件：JESD22-B106無鉛：AEC-Q005

僅在供應(yīng)商聲明該零件可通過波峰焊接進行焊接時適用。RSH試驗前后進行功能測試

19

可焊性

SD

D,G

10

3Note B

0 Fails

有引腳器件：JEDECJ-STD-002JESD22-B102無鉛：AEC-Q005

放大50X,參考表2B中的焊接條件.對直插件,采用A測試方法.對SMD組件,采用測試方法B和Ｄ

20

脈沖工作壽命

PLT

D,G,X,Y

26

3

0 Fails

JEDECJESD22-A108

只適用于LED和激光元件在Tsolder=55℃下持續(xù)1000小時。以100 μs的脈沖寬度和3％的占空比工作。 根據(jù)零件規(guī)格的最大脈沖高度。PLT試驗前后進行功能測試

21

凝露

DEW

D,G

26

3

0 Fails

JEDECJESD22-A100

溫度循環(huán)在30-65℃之間轉(zhuǎn)換，65℃保持時間在4-8小時之間，轉(zhuǎn)換時間在2-4小時之間，濕度在90-98RH%根據(jù)零件規(guī)格，在加載最小驅(qū)動電流H的條件下持續(xù)1008小時，如果未指定最小額定驅(qū)動電流，則應(yīng)選擇一個不超過3K Tj的驅(qū)動電流。DEW試驗前后進行功能測試

22

硫化氫測試

H2S

D,G

26

3

0 Fails

IEC 60068-2-43

在40℃，90%RH條件下保持336HH2S濃度:15x10-6H2S前后進行功能參數(shù)測試，H2S之后DPA

23

混合氣流測試

FMG

D,G

26

3

0 Fails

IEC 60068-2-60Test method 4

在25℃，75%RH條件下保持500HH2S濃度:10 x 10-9SO2濃度:200 x 10-9NO2濃度:200 x 10-9Cl2濃度:10 x 10-9FMG前后進行功能參數(shù)測試，F(xiàn)MG之后DPA

24

熱阻

TR

D,G,X,Y

10

1

0 Fails

JEDECJESD51-50JESD51-51JESD51-52

根據(jù)JESD51-50、JESD51-51和JESD51-52測量熱阻，以確保符合規(guī)范。

25

邦線強度

WBP

D,G,W,E

最少5個器件的10條焊線/批

3

0 Fails

MIL-STD-750-2Method 2037

對流程變更前后進行比較，以評估流程變更的穩(wěn)健性。數(shù)據(jù)用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。

26

邦線剪切

WBS

D,G,W,E

最少5個器件的10條焊線/批

3

0 Fails

AEC-Q101-003

對流程變更前后進行比較，以評估流程變更的穩(wěn)健性。數(shù)據(jù)用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。

27

芯片剪切

DS

D,G

5

3

0 Fails

MIL-STD-750-2Method 2017

對流程變更前后進行比較，以評估流程變更的穩(wěn)健性。數(shù)據(jù)用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。

28

晶須生長

WG

G

see testmethod

see testmethod

see testmethod

AEC-Q005

只適用于含錫基鉛鍍層的零件。在一個系列的基礎(chǔ)上進行測試(電鍍金屬化，鉛配置)。