簡介

利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等與固體表面的相互作用，測量從表面散射或發(fā)射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質(zhì)譜、空間分布或衍射圖像，表征材料表面微觀形貌、表面粗糙度、表面微區(qū)成分、表面組織結(jié)構(gòu)、表面相結(jié)構(gòu)、表面鍍層結(jié)構(gòu)及成分等相關(guān)參數(shù)。

檢測范圍

材料、電子、汽車、航空、機械加工、半導體制造、陶瓷品、化學、醫(yī)學、生物、冶金、地質(zhì)學等。

檢測項目

表面微觀形貌、表面粗糙度、表面微區(qū)成分、表面組織結(jié)構(gòu)、表面相結(jié)構(gòu)、表面鍍層結(jié)構(gòu)及成分、結(jié)晶度、定性分析、物質(zhì)晶系、晶胞參數(shù)、各物質(zhì)定量分析等相關(guān)參數(shù)。

分析項目

晶體結(jié)構(gòu)分析、物相定性分析、物相定量分析、晶粒大小分析、非晶態(tài)機構(gòu)分析、結(jié)晶度分析、宏觀應力分析、微觀應力分析、擇優(yōu)取向分析等。